BONDERITE® C-MC 21130 disuelve pinturas (en base agua o solvente), lacas, barnices, látex, caucho, resinas y recubrimientos por electrodeposición. Es capaz incluso de eliminar adhesivos, como cianoacrilatos, siliconas, siliconas de PU bicomponentes y otros poliuretanos bicomponentes, cuando no están completamente curados. Es inodora aplicado a temperaturas de hasta +40 ºC y bioestable.